招聘人数:8 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
岗位职责:1、负责调研分析人工智能/深度学习云端芯片的市场、用户、竞品,并提出相关产品规划;
2、负责云端产品的规格定义、功能规划,负责相关产品从概念到设计、开发、推广的全过程管理;
3、负责对接芯片开发、推广中的合作伙伴,把控产品开发与推广进度。任职要求:1、本科或以上学历,毕业于电子/计算机/通讯/自动化等相关专业;
2、半导体芯片设计公司产品经理岗位或者芯片设计岗位工作经验5年以上;
3、熟悉IC的设计验证制造流程;
4、熟悉芯片应用的软硬件系统;5、参与过先进工艺(16nm、7nm)、高速Serdes(28G、56G、112G),先进Memory(DDR4、GDDR6、HBM)相关芯片的设计或者规划;
对先进工艺和先进IO、先进封装等技术有较深的了解;
6、对人工智能/深度学习及其应用有深入了解和独到见解;
7、对人工智能芯片的上下游,包括技术供应链(IP,工艺,封装等),合作伙伴(软硬件IDH,ISV等)以及客户(互联网及各个行业的人工智能场景和客户)等有较深理解或认识;8、较好的沟通组织协调能力、自我驱动能力。
福利待遇
股票期权,带薪年假,定期体检,节假日红包,生日蛋糕卡,顶尖大牛,年底双薪
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