工艺整合工程师

招聘人数：1 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
一、岗位职责
1.负责半导体激光器产品（EML/VCSEL/PD）工艺流程研发和优化设计；
2.协调后工艺的开发与控制–光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；
3.负责对生产工艺异常分析处理和失效分析。改良优化工艺流程，提升良率,质量管控；
4.负责编制技术文件规范和标准,技术培训指导,制作作业指导书；
5.完成公司制定的项目研发计划。
二、任职要求：
1.本科以上学历，熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体EML/VCSEL和高速PD芯片的原理、设计、工艺流程,有大功率半导体激光芯片开发经验者优先；
2.具备半导体激光器基本知识,能够熟练使用L-EDIT或类似软件设计光刻掩模板(mask)；
3.熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先；
4.具有优良沟通、协调及计划能力；
5.具备熟练的英语读写能力。