芯片后端工程师

招聘人数：1 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
工作职责
1.负责低功耗模块RTL到GDS的物理设计工作，包含floorplan、powerplan、place、CTS、route；
2.负责模块的收敛及signoff工作，包含timinganalysis，signoffSIanalysis，fix，formal，lowpowerverification；
3.负责模块的物理验证工作，包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD；
4.负责大型模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现；
5.参与数字后端流程的开发和完善，评估、分析和验证。
任职要求
1.硕士及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业；
2.2年以上物理设计经验，具备top设计经验者优先；
3.具备28nm及以下工艺的物理设计经验，有16nm及以下经验者优先；
4.熟练主流EDA工具；
5.熟练使用Tcl、Perl、shell等脚本语言；
6.乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心。