高级模拟/数模混合芯片设计工程师

招聘人数：8 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
芯片设计
职位描述?负责CMOS模拟/数模混合集成电路设计及SOC集成芯片设计;?与模拟/射频IC设计团队合作，开发系统模块和顶层架构;?参与系统级芯片设计，包括确定芯片规格、架构对比/选择、收集/追踪/解决性能和功能问题并及时汇报设计进展;?与芯片版图团队、数字电路团队、软件开发团队合作，开发满足系统和产品需求的系统级芯片。?参与设计验证和产品支持，进行原型评估和调试;?学习先进模拟/数模混合集成电路设计技术，以用于高度集成模拟/射频芯片设计。
岗位要求?具有设计多种模拟/模数混合信号集成电路经验，例如但不限于带隙基准，运算放大器，调节器，DC-DC转换器，DAC和ADC;?熟悉器件匹配技术、版图布局布线、静电保护和闩锁效应;?熟悉基础器件物理学，能够开发和使用先进线性/非线性模型或者仿真技术，并熟悉模型、仿真和物理实现之间的关系;?具有使用Spectre，SpectreRF，Spice，Matlab或ADS等EDA工具进行模拟/数模混合仿真的经验;?良好的沟通能力，能够解决复杂的问题，确定任务优先级，及时汇报进度，按计划执行，具有较强的团队合作能力;?RF电路的设计和测试经验是
加分项;?自我激励和自律;?博士学位/具有一定工作经验的EE方向硕士学位。