芯片解决方案开发工程师

招聘人数：6 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
工作职责：
1、负责处理器SoC（Modem/RF/ISP/NPU/DSP/Sensorhub/VideoCODEC/GPU/CPU/DSS/DDR/security等）路标规划、需求分析、规格定义、器件选型、架构设计、解决方案开发和验证;
2、负责相关IP设计和能力看护，包含ISP架构、NPU、存储和高速IO等，提供有商业竞争力的芯片设计系统方案;
3、输出Camera/多媒体硬件系统的性能/功耗/实时性设计或优化方案，并参与各种图像等传感器的方案选型和验证，确保全链路竞争力;
4、构建函数或算子加速库的需求分析、方案分解和代码开发，挖掘内存、带宽、多核并行、核间通信、感知、硬加速、TEE等芯片内核能力，优化算法性能，增强解锁、支付、AO等业务安全性和体验;开发芯片内核公共库(算子/IO等)，评估芯片硬化的收益比和可行性;
5、负责芯片底软的开发，覆盖相机软件框架的开发和优化、SOCDriver、HAL\u0026Pipeline软件开发、SOCFirmware、SDK\u0026Tools等;
6、支撑ISP中的硬化算法开发，重点关注实时性要求高、需要硬化的算法，包含3A\\CC\\DM\\RM等，为IP设计提供可用算法;完成新sensor和新型成像原理调研，自研芯片软件pipeline开发中的芯片算法，并完成算法效果初步tuning;
7、负责SoC前端射频芯片子系统设计（天线/RFswitch/射频前端/滤波器/LNA等）。满足以上细分方向之一即可。
任职要求：
1、熟悉处理器架构，熟悉SoC系统的优化方法，对Modem/RF/ISP/NPU/DSP/Sensorhub/VideoCODEC/GPU/CPU/DSS/DDR/security等任一方面有丰富的经验，有IO、高速、DMA、HardwareTaskschedule、IPC和MMU系统软硬件开发经验，有芯片设计经验者优先;
2、对ISPPipeline硬件链路有深刻理解，了解sHDR、PDAF、降噪、SAT多摄切换/并发等任一方向的硬件架构，了解各种格式和PQ要求，了解链路中的相关算法，有AI-ISP芯片设计经验者优先，对3A\\CC\\DM\\RM等有设计经验者优先;
3、对NPU/DSPpipeline硬件链路有深刻理解，熟悉PE/Cube/vector/内存压缩/Buffer等子系统设计原理，熟悉OpenCL/OpenCV/FastCV等加速库优化，了解深度学习原理，有NPU算子设计或DSP优化经验者优先;
4、熟悉Linux底层驱动开发，对操作系统有一定的了解，熟悉Android平台Camera拍照和视频流程，有HAL开发经验或性能优化经验者优先;
5、深入理解Sensor、马达、镜头等器件关键参数，具有开发图像传感器的经验;熟悉当前业界新型图像传感器、深度传感器或者IR传感器设计工艺及原理;熟悉图像传感器彩色滤光片阵列(CFA)设计、熟悉相机光学系统、模组装配及校准、测试方法，具有摄像头系统方案设计和ISP调试经验;
6、熟悉SoC前端射频芯片子系统设计（天线/RFswitch/射频前端/滤波器/LNA等），有通讯认证相关经验者优先;满足上述细分方向之一即可。