招聘人数:6 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
1.承接研发移交的新产品量产资料,负责新产品的量产导入。
2.负责数据分析,包括CP/FT测试结果,监控良率数据。
3.与研发、封装、ATE、可靠性等多部门合作,找出产品低良原因,并推动责任方采取纠正和预防措施,解决产品低良问题。
4.承接市场需求,拉通研发、量产团队,达成发货目标。
5.协助质量部对客户RMA进行分析,提供技术和实验建议,协调安排测试验证工作。
任职要求:
1.大学本科及以上学历,微电子及相关理工科专业;2.3年以上工作经验,熟悉半导体制造工艺、封装及测试,有GaN、GaAs半导体芯片量产经验优先;
3.熟悉各种芯片失效分析方法,如X-ray,SAT,EMMI,FIB等。
4.较强的沟通协调能力及团队合作能力,良好的独立工作能力,责任心强。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。