芯片产品市场经理

招聘人数：2 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
岗位职责：
1、负责芯片产品需求分析，研究产品的可能市场方向，量化各种市场需求，研究市场已有players;
2、负责产品规格的定义与设计，负责制定产品规格书;
3、负责市场信息分析、竞争对手产品信息分析，目标市场和客户群评估等;
4、根据市场需求及公司规划，提出市场策略,负责制定产品的发展规划和实施路线图(包括marketpeｎｅｔrationplan);
5、与项目经理合作，参与项目管理，包括项目立项，可行性评估，项目计划的制定与跟进;
6、负责市场推广策略和推广计划;
7、负责新产品开发周期管理，跟踪产品开发进度，协调开发过程中的各种资源，参与新产品系列各技术指标的确定，完成产品的研发，保证研发进度和质量;
8、参与产品销售分析和销售策略制定，支持销售人员的客户engagement,design-in和design-win，配合销售部门完成重点客户的开发;
9、负责产品系列管理，包括产品代次、系列的管理，更新产品规格书等;
10、负责产品发布与交付管理，与运营部门合作，负责样品制作，生产导入，生产过程跟踪和改善;
11、负责产品的设计资料输出，校对、归档等;
12、了解市场竞争对手同类产品功能及特色，跟踪其产品功能进展，定期提交竞争对手产品功能分析报告;
13、负责对接芯片设计、生产等合作团队，把控新产品设计进度与质量、生产过程进度与质量，控制新产品交送。
任职要求：
1、电子技术相关专业全日制本科以上学历，学士学位，工科专业毕业。具有5年以上电子系统或者芯片类市场和产品定义和推广经验，且有电子系统产品量产并交付客户的记录;
2、要求具有摄像机类产品，蓝牙或者智能音箱产品，或者安防、智能家居系统等经验;
3、具有数年的商务拓展经验，能独立开发营销渠道;
4、熟悉产品规划、熟悉各种智能家居/智能音箱/安防/机器人等系统、了解芯片设计技术、了解芯片行业以及相关标准、了解各种模拟和数模混合芯片设计技术以及相关验证技术、了解芯片失效分析工具和方法、了解晶圆加工技术/封装技术、了解代工厂、封装厂、测试机构、认证机构;
5、热爱集成电路行业，对产品市场经理/产品经理的工作充满激情与理性，具有创新精神和良好的学习能力，快速理解业务，勇于迎接快速变化的市场趋势，敢于挑战一切;
6、能适应出差、加班等
工作要求。
7、具强烈的责任心和团队合作精神，沟通能力良好，善于钻研新技术，有不断追求极致的精神。
8、具有良好的沟通组织协调能力、文档能力、表达能力、执行能力;