招聘人数:3 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
岗位职责:
负责提供芯片焊接(DB/WB)的技术专业指导,以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步,在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。
1.为(DB/WB)的生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格。
2.建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。
3.对不稳定和性能不好的重要芯片切割工艺制定程序,提出具体的持续改进计划。
4.对内部质量和顾客事件进行调查,提出必要的纠正行动。
5.分析数据,解决问题
6.负责安装、优化saw的新的设备;
7.设备的安装、维护和购买;
8.培训和管理初级的工程师或技术员。
任职要求:本科及以上学历,主修微电子,机械电子相关专业;3年以上工作经验,有半导体芯片切割工作经验者优先;良好的沟通、团队协作精神和良好的英文沟通能力.
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。