芯片前端设计工程师

招聘人数：9 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
【职责描述】
1、负责模块前端设计工作，包括IP集成，模块设计，子系统仿真；
2、负责芯片级前端设计工作，包括时钟，复位，低功耗，总线，芯片总体集成；
3、使用Lint，CDC等工具完成RTLhand-off；
4、完成ASIC到FPGA的设计移植；
5、配合后端组完成SDC质量检查和Netlisthand-off；
6、配合验证组完成验证工作；
【任职要求】计算机，电子等相关专业
1．熟悉计算机体系结构，有过大规模SoC设计经验；
2．熟悉总线协议，例如AMBAACE，AXI，APB；
3．熟悉常用脚本语言（Perl，Python，Makefile等），开发工具提高设计效率；
4．有过完整前端设计经历，掌握常用前端EDA工具使用，熟悉Lint，CDC，Synthesis；