招聘人数:3 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
工作职责:
1.深度参与自动驾驶芯片的DomainSpecificArchitecture设计,与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计,定义并完成高算力车载中央计算平台自动驾驶芯片的详细设计规格;
2.负责芯片前端设计工作,包括模块RTL设计,子系统数据流分析和梳理,时钟复位设计,低功耗设计,NOC总线,SDC,UPF,SOC集成和综合实现等;
3.负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化;
4.深度参与SOC模块级和系统级验证;
5.深度参与芯片后端迭代,进行性能分析、功耗分析等;
6.深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作;
任职要求:
1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景,有SOC芯片设计经验;
2.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验,尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验;
3.熟悉CHI,AXI4/
5,AHB,APB,ACE等总线协议;
4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解,有过ARMbased的低功耗SoC设计和验证的经验;
5.熟练掌握Lint,CDC,Synthesis,STA和PR等流程及其工具的使用;
6.有DDR/PCIe/USB/Ethernet/UFS/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳;
7.有AI,NOC,ARM,GPU,ISP,DSP,ComputerVision,Multi-Media等IP的集成和设计经验者优先。福利待遇节日礼物,带薪年假,定期体检,弹性工作,午餐补助,股票期权,六险一金,交通补助,通讯津贴
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