交换芯片驱动开发工程师

招聘人数：3 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
工作职责：1.负责产品平台部SSP驱动开发与维护；
2.负责基于BCM、RTK、CTC、MRAVELL交换芯片驱动开发与维护；
3.负责产品平台部老模块的维护。任职资格：1、工作年限：3年及以上2、行业背景：通信行业，交换机、路由器、无线产品、安全产品、PON产品、PTN产品等开发经历。3、知识，技能及经验：1）熟悉并有broadcom、marvell、reltek、Centec中1个或多个交换芯片驱动开发经验。2）有vxworks和/或linux操作系统开发经验。3）熟悉或了解分布式架构。4、较好的沟通能力和独立工作能力，思路清晰，逻辑性好，严谨耐心，责任心强，具备良好的团队合作精神和抗压能力。
福利待遇
技能培训,年底双薪,专项奖金,带薪年假,绩效奖金,岗位晋升,五险一金,弹性工作