招聘人数:6 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
芯片研发
一、岗位职责:
1.熟悉功率芯片产品,如:MOS、IGBT,熟悉电路设计等;
2.APQP(产品质量先期策划)新产品、新工艺开发;
3.设计/建立/优化产品/技术的工艺流程;
新的工艺流程整理并提交CIM录入系统;
4.跟踪产品的流片,熟悉产线的主要工艺流程;
作产品异常处置,提升新产品的良率;
5.能够与工艺设备等相关人员沟通解决产品开发流通中遇到的问题;
6.新产品的相关的工程变更的提出、评估和执行管理;
7.为其他部门提供关于产品的技术支持;
8.编写业务文件和技术报告;
9.领导交办的其他紧急或临时性工作。
二、任职要求:
1.微电子、物理、半导体等相关专业;
2.一年及以上相关工作经验;
3.有良好的专业理论基础,有较强的动手能力,对所从事的专业有良好的兴趣和爱好;
4.有一定的逻辑分析能力,熟练使用数据处理软件,对器件相关业务等有一定的理解;
5.有较强的系统归纳能力和一定的创造力;
6.可看懂英文文献资料等。工艺整合
一、岗位职责:
1、量产产品的良品率的追踪、平稳化控制、改善和提升;
2、产品对外接口,技术参数的评估和确认;
3、能够与工艺设备等相关人员沟通解决产品流通中遇到的问题;
4、新的工艺流程整理并提交CIM录入系统;
5、产品的相关工程变更的提出、评估和执行管理;
6、编写业务文件和技术报告;
7、领导交办的其他紧急或临时性工作。
二、任职要求:
1、微电子、物理、半导体等相关专业;
2、熟悉半导体功率器件相关生产工艺;
3、有良好的专业理论基础,有较强的动手能力,对所从事的专业有良好的兴趣和爱好;
4、有一定的逻辑分析能力,熟练使用数据处理软件;
5、具备阅读英文文献等材料的能力等。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。