芯片工艺工程师

招聘人数：5 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
1CPU散热器件等产品样机试装，优化装配工艺流程，针对装配过程进行风险识别，出具装配及质检工艺文件。
2协助生产完成试产导入，解决小批量量产中工艺问题，产品全生命周期工艺质量问题追踪定位。
3.对硬件工程师的设计输出进行工艺审核。
4.编写装配作业指导书以及电气工艺文件，培训工人进行操作，并对工艺执行进行监督。
5.与生产团队一起解决生产中遇到的问题，持续优化生产工艺
6.识别关键工序、关键工艺参数，确定装配生产中的控制点、检验方法和标准
7.装配及检验所需工装、治具、检具的设计、调试及管理
8.装配中的疑难问题的试验测试、数据采集、整理、分析并解决
9.协助进行生产车间布局设计规划
10.协助进行生产工时规则制定
任职要求：
1熟悉基本的电子电气行业知识，熟悉电子料的存储、检验标准。
2熟悉线缆压接、电路板焊接、三防漆喷涂等工艺流程，有较强的动手能力，熟练压接线缆端子，电路板焊接。能够针对电路板焊接、线缆压接、三防漆喷涂等供应商的技术能力进行综合评估。
3能使用至少一种软件进行基本电气连接图纸的绘制。
4熟悉电子元器件封装标准，负责公司公用封装库的维护，熟悉电路设计软件基本操作。
5具有独立工作能力，较强的沟通能力和执行力，高度的责任心，对技术问题能够追踪到底、研究透彻、并把解决办法贯彻执行。
6变频器、工控、工业机器人、数控机床等机电一体化产品制造企业3年以上工艺技术工作经验