招聘人数：1 人
到岗时间：1个月之内
婚况要求：不限婚况
工作职责：
1、制定销售计划及实施销售拓展工作，完成公司下达的半导体材料年度指标和任务。
2、能独立自主开发新客户，建立并维护与目标客户、客户关系网络中相关人员合作关系。
3、能基本独立完成产品的推广、商务流程相关沟通工作，以及销售合同签订、执行。
4、收集整理分析半导体封装材料行业动态及市场信息，了解潜在客户需求，协助公司提升竞争优势。
任职要求：
1.8年以上半导体材料销售岗位工作经验;了解晶圆、封装测试工艺流程，熟悉半导体不同封装生产使用之相关材料及市场现状，熟悉大陆封装厂工作流程。
2.性格外向，具有优秀的沟通表达能力，组织能力，较强的公关能力、应变能力和业务谈判能力，能吃苦耐劳，敢于挑战自己，能承受压力。
3.有热情从事技术性销售工作，踏实、勤奋，能适应出差。4.35岁以下，双一流或985院校微电子、半导体、材料学相关专业本科及以上学历优先，办公软件熟练。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
公安网警备案：50011802010409；
