功率半导体芯片键合工艺工程师

招聘人数：8 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
要求
1）大学毕业，主修物理、化学、机械工程、电子工程、材料科学或同等专业
2）至少3年使用ASM、ESEC、雅马哈（SMT）、Datacon、其他芯片键合机或SMT机器的分立或模块半导体芯片连接或SMT工程经验
3）焊料和环氧材料特性及其可靠性故障知识
4）JMP、MinitabDOE或其他统计分析技能将获得优势
5）熟悉设计、过程FMEA、控制计划生成
6）对电力电子封装和工艺有深入了解
7）对包装设计和材料特性有基本了解
8）了解电源包流程
9）了解半导体材料特性及其对半导体器件行为的影响
10）强烈要求能够理解热/机械模拟和JMP数据分析工具
11）优秀的人际关系、口头和书面英语沟通能力
12）能够表现出对细节的高度关注
13）是公认的自启动者
职位描述
1）负责新产品的设计评审，参与包装和基板（引线框架和DBC）设计审查，优化设计，工艺表征，生成相关规范和工作说明书，成为资格所有者和客户样品，完成产品资格认证，初步操作培训tedesignrulebyprocesscharacterization
2）领导潜在失效模式评审，将RPN定义到DFEMA中，并找到相应的措施来优化设计，包括产量、成本、质量、可靠性、可制造性和周期时间
3）带领供应商设计所需的工具和夹具，如刀库、打拍子、模具、环氧树脂喷嘴
4）根据D/PFMEA，针对失效模式和输出变量的关键参数，对焊料、环氧树脂、SMT工艺进行表征并生成报告
5）优化工艺配方、参数、工具、夹具，以满足模具连接成本、质量、产量、UPH、可靠性、可制造性，并移交给运营部门
6）通过过程特征验证设计规则
7）生成过程质量规范、配方、D/PFMEA、控制计划、作业指导书，以培训操作
8）解决表征、鉴定和客户样本的技术问题
9）相应流程的所有者，以满足所需的流程成功标准
10）从运营和支持部门领导跨职能团队，生成新设备采购订单规范