招聘人数:8 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
岗位描述1、跟进芯片制造中的晶圆加工、封装、测试等环节,与供应商沟通协作,在各个环节保证质量;
2、负责对接CP、FT测试工作,对数据进行初步整理分析、总结、输出报告;
3、对芯片生命周期中的质量问题及时跟踪、反馈、关闭,并提出改进意见,不断优化及完善流程;
4、与芯片工程师和软硬件工程师合作,改进系统设计,提升芯片产品质量;
5、针对产品设计、制造以及应用过程中的各种失效进行分析,编写失效分析报告。职位要求1、微电子,电子工程,物理等相关专业,本科以上学历;
2、熟悉行业内的常用CP测试探针台;
3、熟悉芯片从晶圆加工,到CP、FT的基本流程;
4、熟悉socket和ATEboard,loadboard等的选配;
5、熟悉AltiumDesigner,QuartusII,有相关针卡设计经验者优先;
6、熟悉源表、示波器等基本仪器操作;
7、理解半导体器件的结构和工作原理,具备基本的模拟和数字电路的分析能力;
8、分析能力强,富有责任感,有一定的抗压能力;
9、具备良好的沟通能力,团队协作能力强。
福利待遇
绩效奖金,带薪年假,定期体检
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。