招聘人数:8 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
工作职责:
1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定;
2.完成芯片的详细设计,交付RTL/SDC等;
3.完成跨部件沟通和协调,跟进完成芯片的系统集成等工作。
4.深度参与芯片设计全流程,包括参与芯片后端迭代,进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作;
5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。
任职要求:
1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景;
2.5年及以上SOC芯片设计经验;
3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳;
4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解;
5.对测性设计有很强的理解;
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。