1、按照客户图纸、编制加工工艺、加工程序,首件产品调试及加工前准备工作;
2、负责加工所需刀具、工装的识别、设计、采购和验收;
3、负责新产品首次生产的现场跟踪、工艺评价和总结,培训和指导现场员工的操作;
4、协助部门领导,测算产品加工实际工时,确定标准工时;
5、参与加工中不良的原因分析,改进方案制定和实施;负责加工程序优化等的工艺改进;参与加工工艺的策划、编制;
6、完成领导交办的其他工作。
任职资格:
1、本科及以上学历,机械相关专业;
2、有2年以上同岗位经验,熟悉机加工的各项工作和流程,有半导体、光伏、医疗行业背景优先;
3、具有丰富的机加工工艺、CNC 机床(三轴、四轴、五轴)操作、编程工艺经验;
4、熟悉发那科、海德汉等数控设备控制系统编程和操作,能进行刀具的选型,切削参数的确定;
(赞业半导体人才网)中国半导体产业人才网站领导品牌! 工信部备案号:渝ICP备19017242号 公安网警备案:50011802010409;
地址:重庆市永川区凤凰大道10号 EMAIL:137370000@qq.com
ICP经营许可证:渝B2-20210277 人力资源证: 500016211017
Powered by 半导体人才网