系统芯片及应用特定芯片设计工程师

招聘人数：9 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
岗位描述（以下其中之一或多项）：1.参与SoC/ASIC模块设计及验证；
2.参与全芯片（Full-chip）整合和验证；
3.参与芯片开通（Bring-up）、证实（validation）、调试（debugging）；
4.参与FPGA开发。任职资格：1.电子工程或计算机科学专业硕士学位或以上；
2.具备1年或以上的半导体ASIC设计经验；
3.具备掌握设计方法（designmethodologies）及EDA工具使用的良好基础；
4.具备掌握高性能及低能耗（highperformanceandlowpower）设计技巧的良好基础；
5.具备掌握FPGA及仿效（emulation）平台设计的良好基础；
6.具备掌握SOC体系架构设计的良好基础。
福利待遇
专项奖金,领导好,扁平管理,技能培训,管理规范,平台大