招聘人数:10 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
【岗位职责】
1、负责芯片生产新工艺的引入、验证和优化,确保工艺和设备的顺利转移和引入。
2、负责芯片日常生产的工艺和流程的监控,对不良率进行分析,提高生产率以及良率。
3、利用相应的质量控制系统,对产品的工艺质量进行有效地控制。
4、优化现有生产工艺,提高产品良率及稳定性。
5、制定和优化生产流程,培训并验证生产线员工。
【任职要求】
1、半导体、机械、机电自动化等相关专业,本科及以上学历,5年以上工作经验,有新产品导入、工艺设计或者制造及工程化方面相关工作经验优先;
2、熟悉半导体封装、SMT或面板贴合等工艺流程以及技术指标,熟悉产品技术特点与工艺要求;
3、熟悉熟练使用工程工具如FMEA,SPC,DOE等;
4、具有良好的沟通能力,团队合作能力,计划与执行能力;
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。