招聘人数:9 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
岗位内容:
1.负责集成芯片的前端设计和审核;
2.负责集成芯片的后端设计和审核;
3.负责集成芯片代工厂审核及工艺管控;
4.负责集成芯片的可靠性测试及审核;
5.负责集成芯片的功能安全认证审核及车规认证审核;
任职要求:
1、电子电气,通信,微电子等相关专业本科及以上
2、知识/技能方面:
熟悉半导体物理知识及器件工作原理;
熟悉芯片制造工艺流程;
熟悉模拟芯片的功能模块结构、工作原理及性能参数指标;
熟悉封装工艺流程及设备,熟悉芯片在封装中的各种失效现象与机理;
熟悉SiC器件结构及工艺难点,在保证器件成品率和批次一致性基础上优化器件结构参数;
熟悉车规芯片的特殊要求,针对性加强相关的设计防护;
3、有5年以上芯片设计开发经验或芯片可靠性测试经验;
4、接受不定期的出差需求。有较强的团队合作意识及创新创造能力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。