招聘人数:1 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
岗位描述:
1.负责RU数字芯片需求分析及系统方案设计。
2.负责芯片架构分析,输出文档方案。
3.芯片路线演进和第三方IP技术评估。
4.负责芯片的性能分析,成本分析,功耗分析,稳定性及失效分析。
5.带领团队完成RU数字芯片的定制研发,集成验证及软硬件协同验证环境建设。
任职要求:
1.通信、电子等相关专业,***统招硕士以上学历。2.6年以上ASIC开发设计经验。
3.熟悉芯片产品软硬件开发流程,具备SoC,ASIC架构设计经验。
4.深入理解前端ASIC设计验证实现流程,理解ASIC设计的关键技术点。
5.精通芯片各类性能分析,精通芯片需求分解及架构设计。
6.熟悉arm系列系统架构,熟悉无线通信数字前端设计方案。
7.有多年无线通信数字芯片设计经验优先。
8.对新技术敏锐,具备独立探索新技术的能力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。