芯片测试工程师

招聘人数：4 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
岗位职责：
1.负责SOC/ASIC类型芯片的晶圆测试程序开发、调试与优化工作；
2.制定测试流程，拟写测试计划，并同IC设计工程师协作，完成新产品CP测试NPI导入工作；
3.负责探针卡(ProbeCard)与接口板(WPIboard)的选型与订做；
4.分析测试数据，削减测试时间(TTR:Test-Time-Reduction)，加快新产品的面市速度(TTM:Time-to-Market)，提高测试覆盖率并改善测试良率；
5.负责芯片产品在OSAT厂的量产测试NPI导入、工厂调试和量产测试维护；
负责整理和分析量产测试数据，并解决量产测试异常，确保产出满足出货要求；
6.在量产阶段，持续优化和改善ATE测试方案，提升测试质量、提高测试效率、降低测试成本；
7.负责与产品量产测试相关的低良率处理、失效分析、品质保证及良率改善等方面的工作。
任职要求：
1.熟悉至少一款SoC类ATE测试平台，具备爱德万(Advantest)V93000测试平台或泰瑞达(Teradyne)J750/J750Ex/HD测试平台相关经验者优先；
2.掌握基本的C/C++语言与VBA语言编程能力，了解Perl/Python等脚本语言可加分；
3.能熟练使用JMP/Minitab/Spotfire软件进行数据可视化处理可加分；
4.对芯片制造流程、晶圆制程工艺等方面具备一定了解可加分；
5.较强的学习能力、工作主动性，良好的独立工作能力、责任心强，良好的沟通能力及团队合作能力。