招聘人数：9 人
到岗时间：1个月之内
婚况要求：不限婚况
职责描述：针对先进工艺可靠性分析和建模，并评估电路可靠性。
1、负责测试结构电路的设计，包括单元器件，模拟电路单元，数字电路时序路径和memory单元的设计，并指导版图设计。
2、负责对测试结构进行测试，数据处理和建模。
3、根据测试数据和模型，对电路做可靠性风险分析。
任职要求：
1、熟悉可靠性失效机理，如HCI/BTI/TDDB/EM/SM等。能够设计对应的测试结构和电路单元用于可靠性测试。
2、熟练操作相关测试仪表对测试结构做加速测试，能够应用数据处理软件对实验数据拟合和建模。
3、了解基本单元电路的工作原理，并指导电路设计工程师分析电路可靠性风险和提出改善方案。
4、了解半导体工艺发展路标以及带来的可靠性挑战，并提出应对方案。
5、电子、物理相关专业本科及以上学历。拥有本科3年硕士1年以上芯片设计或半导体相关行业工作经验
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
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