招聘人数:5 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
1.负责芯片基板生产、晶圆生产、芯片封装、芯片测试等量产工作管理,包含生产采购计划拟定、生产采购订单生成、生产及交付过程中异常状况处理,确保生产按时交付;
2.建立仓储管理规范,负责库房的入库、出库、库存管理工作流程以及仓库日常管理要求等;
并协助完成发货、物流、海关通关等事宜;
3.协助供应链体系优化,包含生产周期及交付达成率改善、参与供应商资质评估、评价与绩效考核;
4.协助产品导入(NPI)、产品成本分析、ERP数据分析和优化、财务对账等工作。
任职要求:
1.全日制本科以上学历,微电子、自动化、计算机或相关专业;
2.5年以上芯片量产运营、生产计划等相关工作经验;
3.了解集成电路生产制造工艺、封装、测试等流程;
4.善于跨部门、跨组织的沟通与协调,能够与外部供应商和内部团队维持良好的合作关系;
5.熟悉MRP/ERP管理系统,熟练掌握SAP、Oracle等一种软件;
6.熟悉ISO管理体系和5S现场管理,具备全面的精益生产理念和精益生产实践经验。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。