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职位分类：半导体/FAB/晶圆 工艺整合工程师 工作地点：西藏 薪资：2000-4000 年龄：50及以上 个人标签：技术好  
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郭先生 28岁 · 5年以上经验 · 本科学历 
苏州
10:30  
工作职能： 材料工程师 设备工程师 封测工程师 材料工程师
已离职，寻求新工作
到岗时间：随时到岗
期望薪资：8000-10000元
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材料工程师 工艺工程师 材料工程师  
袁先生 23岁 · 1年以上经验 · 本科学历 
天津
10:29  
工作职能： 材料工程师 工艺工程师
已离职，寻求新工作
到岗时间：随时到岗
期望薪资：6000-9000元
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半导体设备工程师  
赵先生 27岁 · 1年以上经验 · 本科学历 
上海
10:29  
工作职能： 设备工程师 材料工程师
其他
本科学历 · 物流管理 · 毕业于2022年
参加过1份工作 · 涉及快递员等岗位
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设备工程师  
杨先生 26岁 · 2年以上经验 · 大专学历 
重庆 成都 德阳
10:29  
工作职能： 设备工程师 材料工程师 材料工程师
  • 技术好
  • 经验足
  • 助理工程师
大专学历 · 机械设计与制造 · 毕业于2020年
参加过2份工作 · 涉及SMT生产技术员,DB高级技术员/工程师助理等岗位
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