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全部 16-20岁 21-30岁 31-40岁 41-50岁 50岁以上

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全部 55%以上 65%以上 75%以上 85%以上等于55% 等于65%

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半导体

集成电路

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玉先生 23岁 · 2年以上经验 · 本科学历

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技工/技术员

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工作职能：技工/技术员

已离职，寻求新工作

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普工/操作工

万先生 25岁 · 5年以上经验 · 大专学历

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工作职能：普工/操作工

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参加过1份工作 · 涉及还原拆装副班长等岗位

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硬件工程师

李先生 24岁 · 应届毕业生经验 · 硕士学历

成都深圳上海杭州重庆

07:25

工作职能：硬件工程师

已离职，寻求新工作

到岗时间：随时到岗

期望薪资：10000-30000元

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