工作地点杭州之江实验室新园区岗位职责：1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。职责要求：1.硕士及以上学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验者优先。3.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。4.在光电子学领域有论文发表者优先。5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。
福利待遇
专项奖金,领导好,扁平管理,技能培训,管理规范,平台大