岗位职责:
1、改善产品性能,为工程领域提供技术解决方案,以实现良率、质量、周期和生产力目标;
2、调查和分析涉及加工和设备的因素,按要求实施工程资格和项目;
3、从质量,产量,成本和生产灵活性等方面领导改进项目,并支持生产车间保持更好的生产性能;
4、新品种开发与评价、新材料开发与评价;
5、审核新产品计划/配方,并跟踪以获得更好的可制造性;
6.、负责分析问题品、找出故障的根本原因,以及客诉品的沟通管理。
7、 实验设备管理和其他组织的专家合作,如设计,测试和制造。
8、 实验数据和失效分析报告管理。
9.、分析确定故障的原因,并反馈生产部门,从而做到整体工艺流程的改善。
岗位要求:
1、本科以上学历(机械、电子、自动化等),电子工程专业优先;
2、需半导体行业从业2年以上,熟悉产品特性、工艺、流程,封装经验优先;
3、有效的闭环沟通和反馈,有良好的沟通能力;
4、强烈的学习欲望和良好的纪律性,具有过程统计控制能力者优先;
5、熟练使用微软办公软件;
6、具有数据分析和解决问题的能力;
7、能够解决复杂的客户问题并领导跨职能团队;
8、过程控制和其他六西格玛工具知识;
9、能够独立工作并具有领导能力。