致力于打造芯片设计,结构仿真,封装测试及载板制造一体化的先进封装测试平台,专注于实现半导体功率器件及模组高效率,高性能和高集成的多样化解决方案,聚焦于满足消费,通讯,工控及新能源周边等客户应用的个性化和多元化需求。
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