方向
1：硅光芯片的设计方向
2：光模块Firmware软件的开发方向
2：负责项目的印制线路板/封装载板设计，高频信号完整性/电源完整性仿真以及测量,以及对相关材质和工艺的研究与分析方向
3：负责光传输系统，建模，优化和测试，及相关算法研究方向
4：负责光芯片、电芯片的选型评估、可靠性评估、参数及老化条件验证、失效分析
岗位要求：
1、硕士及以上，软件、芯片、微电子、光学、电路设计、通信、计算机等研究方向。