芯片测试及硬件工程师

招聘人数：9 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
北京得谦微电子有限责任公司（广州研发中心）
工作职责：
1、针对所提出的指标需求独立完成硬件系统设计和PCB布板设计，
2、负责PCB和原理图相关标准制定，编制相关；
3、熟练运用AltiumDesigner,Allegro软件进行多层PCB设计；
4、使用常见设计软件CAM350、AutoCAD等进行PCB文档转换；
1、根据芯片业务目标及产品需求，制定测试计划、测试方案和用例，完成产品回片EVB测试；
2、负责芯片测试所需相关硬件环境的设计及准备，包括EVB原理图设计、测试仪器准备等，根据需求完成测试平台(自动化)的搭建，可主导及指导他人实施测试工作；
3、负责进行测试数据分析及结果判定，输出测试报告，负责协同设计人员对测试中发现的Bug进行分析定位；
4、负载芯片量产测试支持，包括CPprobecard/FTloadboard设计方案评审、CP/FT测试程序评审、量产进程跟踪、测试数据分析等，为良率持续改善与失效分析提供技术支持。
工作技能：
1、本科以上学历，电子、通讯、计算机、自控、电力等相关专业；
2、熟练掌握以下编程语言之一（Matlab/Perl/Python/
C），熟悉SPI/I2C等常见接口，可根据需求编写测试脚本；
3、熟练运用AltiumDesigner,Allegro软件进行多层PCB设计；
4、熟练使用常见测试仪器，包括万用表、示波器、逻辑分析仪、电子负载等；
5、有较强的问题分析能力和沟通协作能力，对问题能快速定位，并且提出解决方案；
6、有硬件开发或芯片测试工作经验者优先考虑；
熟悉芯片量产测试流程及ATE平台者优先。