招聘人数:6 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
工作地点绵阳
岗位职责:
1.负责芯片封装、测试资源整合与协调;
2.负责芯片封装测试技术研发及团队管理;
3.负责芯片封装、测试供应链商务方案实施;
职位要求:
1.微电子科学与工程、大规模集成电路、电子科学与技术、电子信息及相关专业及电子类相关专业,本科学历及以上;
2.熟悉半导体行业供应环境,对封测行业上下游熟悉,有一定人际关系;
尤其是MCU、功率器件、电源等领域;
3.有芯片后端设计经验者优先。注意事项:招聘截止日期为2022.
2.15日,符合条件者,将在收到应聘资料5日内沟通联系;
5日未回复信息即为审查未通过,未通过审查的应聘资料代为保密,不再另行通知和退还资料。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。