芯片封测工程师

招聘人数：4 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
工作地点绵阳
岗位职责：
1．负责芯片封装设计，制定芯片封装选型方案；
2．与后端及系统应用团队协同完成bumpmap及ballmap的制定和优化；
3．协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计review、可制造性review；
4．负责评估产品封装可行性，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量；
职位要求：
1．微电子科学与工程、大规模集成电路、电子科学与技术、电子信息及相关专业，大学本科及以上学历；
2．具有高速芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真相关经验优先；
3．具有封装可靠性优化工程经验优先；
注意事项：招聘截止日期为2022.
2.15日，符合条件者，将在收到应聘资料5日内沟通联系；
5日未回复信息即为审查未通过，未通过审查的应聘资料代为保密，不再另行通知和退还资料。