TEG02-硅光芯片测试工程师

招聘人数：10 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
负责硅光芯片的全性能测试，统计相关测试数据，并进行数据分析，输出分析报告；
负责硅光芯片晶圆级的性能测试和筛片，制定相关筛选标准，跟进硅光芯片在下游厂商的使用；
负责硅光芯片工艺性能测试，统计相关数据，分析并指导芯片设计；
负责硅光芯片晶圆划片研磨清洗等后道工艺，指导供应商制定工艺标准、优化工艺；
通信工程/微电子/相关专业，硕士研究生学历；
掌握硅光芯片中的各类器件的测试技能。能熟练使用相关测试设备（不限于光谱仪、采样示波器、实时示波器、LCA、VNA以及源表等），独立进行无源和有源器件（不限于SSC、PSR、Modulator和PD）的测试；
掌握硅光芯片晶圆级测试技能。熟悉相关测试设备（不限于自动光纤耦合平台、探针平台等），掌握晶圆级芯片筛选方法并制定测试规范，能独立完成相关测试；
掌握半导体工艺性能的测试技能。熟悉相关测试设备（不限于椭偏仪、台阶仪等），能独立完成回片晶圆的工艺性能测试；
学习和沟通能力较强，具有主观能动性；
责任心强，有较强的抗压能力，能有效地处理多任务，能接受30%左右工作时间出差；
福利待遇
免费班车,成长空间,年度旅游,岗位晋升,内部转岗机会,管理规范,美女多,帅哥多,影响亿万用户,五险一金,领先技术,新鲜空气,大平台,弹性工作