招聘人数:1 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
岗位职责:
1、负责公司IPM封装业务的推广、销售,并协调和维护客户的关系;
2、围绕关键项目建立部门间沟通渠道,了解、协调和保证项目的实施与落地,预见和消除阻碍项目顺利推进的不利因素,统筹、领导和驱动项目的进展;
3、识别和挖掘业务机会,理解商业机会后面的驱动因素,建立切实可行的项目池,通过与公司技术部门紧密合作,推进项目的进行;
4、配合公司战略,完成公司制定和分配的业务目标;
5、关注市场变化,分析客户需求,及时准确反馈客户要求及市场与行业信息;
6、负责开拓产品市场,挖掘客户需求,开发新客户。
任职要求:
1、半导体封装行业工作8年以上工作经验,熟悉产业链,封装产品和技术;
2、有5年以上主要半导体封装销售工作经验;
3、善于发现和识别商业机会,有较强的独立分析能力;
4、有强烈的事业心和进取心,能吃苦耐劳,对销售工作充满热情;
5、沟通能力强,善于推动团队合作和获得资源支持;
6、***本科以上学历。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。