招聘人数：2 人
到岗时间：1个月之内
婚况要求：不限婚况
岗位职责：
1.负责手机模组、TFT模组等产品COG、全贴合、组装等工艺改善和技术创新；
2.工艺文件的编写、修订；
3.对现有生产工艺技术进行研究，提出改善措施计划，提升产品良率；
4.研究跟进生产制造过程中的持续改进活动，优化生产流程，提高效率，节约成本。
任职资格：
1.本科5年或大专10年以上工作经验，理工类专业优先，英语良好；
2.熟悉手机模组和大尺寸TFT模组的绑定和组装工艺改善；
3.熟悉膜材sensor材料的绑定和贴合工艺，能进行工艺改善和良率提升；
4.对全贴合有较好的工作经验，有提升贴合良率的能力；
5.对新产品在研发阶段，可以从工艺方面提出要求和指导意见；
6.具有良好的沟通和交流能力，有团队合作精神。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
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