招聘人数:9 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
芯片后端设计工程师职位描述工作职责:
1.ASICIC设计芯片后端工程师从RTL到GDSII;
2.具备完整的芯片Tapeout经验,后端布局规划(模块级或全芯片级);
3.熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析;
4.物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP;
5.布局布线,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等,掌握其中一个或多个技能。
任职要求:
1.本科学位,微电子,计算机相关专业,超过5年以上的芯片后端实践经验;
2.具备熟练的脚本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端设计flow);
3.熟练PR后端工具12/7nm工艺节点,从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验(Floorplaning,Power,Planning,PlacementOptimization,CTS,Routing,ECO,RC/Spef,STA);
4.熟悉关于OCV,LVF,MC优化和多功率设计的工作知识;
5.了解CPU,DDR,ClockStructure,及基本数字逻辑;
良好的沟通能力,英语读写顺畅。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。