3D芯片封装专家

孙登科人事部

最近在线时间：2023-02-09 11:02

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地址：山西省晋中市榆次区锦纶路178号福地佳苑705室查看上班路线

职位描述

招聘人数：5 人到岗时间：1个月之内婚况要求：不限婚况
工作职责：
1、负责芯片封装技术研究
2、负责芯片封装方案开发
3、负责封装问题分析和解决
任职要求：
1、8年以上3D芯片封装方案/设计/SI/PI/应力/热等研究经验，有AI/CPU/通信芯片开发经验优先；
2、熟练掌握相关设计仿真工具；

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

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