电话：023-49802383
关闭
高级功率芯片封装开发工程师 20000-25000元 收藏 投递简历
您当前的位置： 首页 > 职位列表 > 职位详情

高级功率芯片封装开发工程师

20000-25000元
广东-深圳 | 1年以上经验 | 本科学历
14:14 更新 被浏览： 次
收藏 投递简历
推荐
举报
庞振江 人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
联系方式未公开，请直接投递简历 投递简历
地址：深圳市龙华区大浪街道新石社区华联工业区13号1层 查看上班路线
职位描述
招聘人数：9 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
岗位职责：
1.负责公司第三代半导体（GaN、SiC）及硅基（SGT、TrenchMOS）功率芯片封装设计、新工艺与新材料的导入;
2.根据产品的需求，结合成本和封装designrule，对芯片封装BOM材料选型;
3.负责新产品DOE实验、工程数据分析;
4.对封装设计进行风险评估、备选计划设置、开发经验总结，负责封装过程的失效分析及改善;
5.根据产品设计需求、行业封装技术的调查制定封装路线;
任职资格：
1.电子/材料工程相关专业;
2.对功率半导体器件制造和组装技术有较强的理解，同时熟悉半导体器件物理等相关方面的知识，如GaNHEMT,SiSGT/TrenchMOS等;
3.有2年以上芯片的封装设计/实施经验;
4.具有材料/结构等失效方面的基础知识;
5.具备CAD制图技能;
6.具有多Die合封经验者优先;
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
该公司的其他职位
您可能感兴趣的职位 搜索更多相似职位 >
深圳市国电科技通信有限公司
会员等级
  • 集成电路
  • 民营企业
  • 10-50人
  • 32500万
深圳市国电科技通信有限公司位于深圳市龙华区大浪街道新石社区华联工业区13号1层
公司主页 >
分享到朋友圈
分享至朋友圈
↑微信扫上方二维码↑
生成职位海报
分享到朋友圈
问公司
对职位有疑问？快来问问吧
我要提问
手机扫一扫
随时随地找工作
简历投递成功
您可以在 个人中心 - 简历管理 - 我的简历 中查看您创建的简历
您可能感兴趣的职位：
查看更多职位
正在获取二维码...
请使用微信扫一扫
关注微信公众号
投递结果早知道
联系方式
联系我时，请说是在半导体人才网上看到的
客服服务热线
023-49802383
9:00-18:00
关于我们
产品与服务
收费与推广
网站特色
咨询反馈
微信公众号
手机浏览

（赞业半导体人才网）中国半导体产业人才网站领导品牌！ 工信部备案号：渝ICP备19017242号 公安网警备案：50011802010409；

地址：重庆市永川区凤凰大道10号 EMAIL：137370000@qq.com

ICP经营许可证:渝B2-20210277 人力资源证: 500016211017

Powered by 半导体人才网

用微信扫一扫