芯片工艺工程师

招聘人数：1 人 到岗时间：1个月之内 婚况要求：不限婚况
岗位职责：
1、作为技术接口人，深入了解工艺、设计规则、模型变更等对于设计的影响，推动供应商解决设计团队相关问题；
2、对工艺进行评估，协同设计给出工艺路标和供应商选择建议；
同设计团队紧密合作，保证工艺满足设计团队要求；
3、在新产品导入阶段协助供应商解决产品质量及可靠性问题，推动的工艺稳定性并达成量产目标；
4、协助工程团队，监控产品CP良率和封测良率，深入工艺缺陷维度提升良率，并解决各种工程导入和量产问题，减少供应风险；
5、同供应商讨论新工艺、新技术的开发计划；
合作开发或定制新工艺，新器件。
任职资格
1.半导体，物理，材料，电子等相关专业，本科及以上学历，3年及以上相关工作经验；
2.有半导体工艺开发，器件开发，量产管理等相关领域工作经验；
对半导体器件和工艺有深入理解；
熟悉第三代半导体材料制备工艺经验优先；
3.熟悉先进CMOS工艺制程，有40nm，28nm，16nm工艺开发或生产制造经验优先；
4.熟悉射频类应用，有RFCMOS，SOI等射频应用类工艺经验更佳；
5.熟悉与理解半导体器件可靠性，器件模型，PDK，设计规则等相关领域；
6.较好的英文读写能力；
7.具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力以及团队合作意识；
8.有稳定流片资源者优先。